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            LED小間距產品不同封裝技術的優劣勢和未來

            發布時間:2021-07-05 15:43:09 作者:www.h-core.com 來源:http://www.h-core.com 瀏覽量:1154
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            LED小間距品類增多,并開始與DLP和LCD競爭室內顯示市場。從全球LED顯示市場規模的數據上顯示,2018年到2022年,小間距LED顯示產品性能優勢明顯,形成對傳統LCD、DLP技術的替代趨勢。


            隨著LED技術的發展,從大間距戶外產品逐步做到室內近距離觀看的led顯示屏,在室內的應用越來越普遍。尤其是當下智慧城市及安防產業的快速發展之下,和當下發展數字化企業、數字化時代的大背景下,對室內顯示硬件的需求不斷增加。


            1) 室內顯示產品發展演變史


            自2015年以來,MOCVD國產化率迅速提高,LED芯片產能快速釋放,芯片價格下降有效降低了LED燈珠價格。技術成熟使得燈珠封裝尺寸越來越小,推動產業發展。


            小間距LED顯示屏品類增多,并開始與DLP和LCD競爭室內顯示市場。從全球LED顯示市場規模的數據上顯示,2018年到2022年,小間距LED顯示產品性能優勢明顯,形成對傳統LCD、DLP技術的替代趨勢。


            2) 小間距LED客戶行業分布


            近年來小間距LED取得快速發展,但是由于成本和技術問題,目前主要應用于專業顯示領域,這些行業對產品價格不敏感,但對顯示質量要求相對較高,因此在專顯領域迅速占領市場。


            3) 小間距LED顯示屏從專顯市場向商、民用市場發展


            2018年以后,隨著技術成熟和成本下降,LED小間距在會議室、教育、商場以及電影院等商用顯示市場迎來爆發。海外市場對高端LED小間距需求提速,全球排名前8的LED廠商中有7家來自中國,前8家廠商占據全球50.2%的市場份額。相信隨著新冠疫情穩定之后,海外市場會迅即回暖。


            美亞迪小間距LED顯示屏應用于武漢綠地繽紛城華為旗艦店


            美亞迪小間距LED顯示屏應用于武漢綠地繽紛城華為旗艦店


            4) 小間距LED封裝技術分析


            SMD是表面貼裝器件的簡稱,將裸芯片固定在支架上,通過金屬線在正負極之間進行電氣連接,用環氧樹脂進行保護,制作成SMD LED燈珠,通過回流焊將LED燈珠與PCB進行焊接,形成顯示單元模組后,再將模組安裝在固定箱體上,配以電源、控制卡及線材等形成led顯示屏成品。


            SMD封裝的產品相對其他封裝形勢、利大于弊,符合國內市場需求特點(決策、采購、使用),也是目前行業主流產品,能快速得到服務響應。


            美亞迪LED小間距


            美亞迪LED小間距


            COB工藝是直接將LED芯片用導電或非導電膠粘附在PCB基本上,進行引線鍵合實現電氣連接(正裝工藝)或采用芯片倒裝技術(無需金屬線)使燈珠正負極直接與PCB連接(倒裝工藝),最后形成顯示單元模組,再將模組安裝在固定箱體上,配以電源、控制卡及線材等形成led顯示屏成品。COB技術其優點在于簡化了生產流程,降低了產品成本,功耗降低因此顯示表面溫度降低,對比度大幅提升,其缺點在于可靠性面臨更大挑戰,修燈困難,亮度、顏色、墨色還難做到一致性。


            IMD是將N組RGB燈珠集成封裝在一個小單元中,形成一個燈珠。主要技術路線:共陽4合1、共陰2合1、共陰4合1、共陰6合1等。其優點在于集成封裝的優勢燈珠尺寸更大,表貼更容易,可實現更小點間距,降低維護難度,其缺點在于目前產業鏈還不完善,價格較高、可靠性面臨更大挑戰,維護不方便,亮度、顏色、墨色一致性還未解決,還需進一步提升。


            Micro LED是將傳統LED陣列化、微縮化后定址巨量轉移到電路基板上,形成超小間距LED,將毫米級別的LED長度進一步微縮到微米級,以達到超高像素、超高解析率,理論上能夠適應各種尺寸屏幕的技術。目前,Micro LED瓶頸中,關鍵技術在于突破微縮制程技術和巨量轉移技術,其次,薄膜轉移技術能夠突破尺寸限制完成批量轉移,有望降低成本。


            GOB是表貼模組整體表面覆膠技術,是在傳統SMD小間距模組表面封裝一層透明膠體,解決強狀性及防護性,本質上還是SMD小間距產品,其優勢在于降低了死燈率,增加了燈珠的防磕碰強度和表面防護性,其缺點在于難以修燈,膠體應力導致的模組變形,反光,局部脫膠、膠體變色,虛焊難以修復等特點。


            AOB是表貼模組底部覆膠技術,也是在傳統SMD小間距模組燈珠間隙里封裝半層透明膠體,解決防護性問題,其本質上還是SMD小間距產品,存在局限與潛在風險,例如難以做到P1.25以下間距,只能用TOP燈珠,表貼工藝的潛在問題仍然存在等。


            COG封裝,是芯片通過導電性粘結劑被直接綁定在玻璃上。優點在于大大減少顯示面板的體積和重量,易于量產,但存在一定的局限與潛在風險,例如由于是玻璃基板受到尺寸限制,適合小面積應用、暫時不適合大面積拼接等。


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